车路云一体化方案
概述
基于当下“车路云一体化”的发展背景，研华基于在边缘计算端的丰富经验，为车路协同提供丰富的路侧边缘设备，主要部署在靠近车辆和道路基础设施的边缘位置，为智能网联车辆提供低延迟、高带宽的计算和数据处理能力。这些设备能够实时处理来自车辆、传感器和其他路侧设备的数据，接入云服务平台，从而支持车路协同应用。
项目需求
某系统集成商客户需求边缘计算设备应用在车路协同项目中，要求机器嵌入式，尺寸紧凑计算性能较高，可满足高算力图像/视频处理的需求。
解决方案
MIC-770V2+MIC-75G20是研华一款紧凑型高性能Edge AI系统。支持9至36VDC的电压输入和-20°C至60°C的宽温恶劣场景，搭载NVIDIA 4070 GPU 支持AI推理进程和高速数据传输多线并行，用于路侧数据和车端数据进行高性能的融合运算、决策，一个 MEC 节点可以批量处理多个路口的摄像头、雷达、信号灯等数据，通过融合感知 Al算法提高了数据运算效率与数据融合度，形成人-车-路-网-云的整体解决方案。同时，研华也提供基于NVIDIA的Jetson架构的边缘AI推理平台。
系统架构图
相关产品
-
ITA-560AGX
基于NVIDIA® Jetson AGX Orin™ 铁路专用AI计算系统
查看产品详情
-
EKI-8528-4XF
L3模块化网管型交换机
查看产品详情
-
MIC-75G20
搭配MIC-7000系列，适用于AI边缘计算的GPU扩展模块
查看产品详情
-
MIC-770V3
英特尔 12/13/14代 Core™ i CPU 接口 (LGA 1700)紧凑型无风扇系统
查看产品详情
-
MIC-770V2
Intel® 第10代 Xeon® /Core™ i CPU 插槽(LGA 1200) 紧凑型无风扇系统
查看产品详情
-
EKI-8528-4XF
L3模块化网管型交换机
查看产品详情
聚焦智能，赋能产业
